7月6日上午，知名半导体研究机构SemiAnalysis在X平台连发六条推文，披露英伟达下一代AI基础设施Kyber NVL144机架遭遇重大延期，推迟超过12个月至2028年。这一消息在盘前引发市场高度关注。

SemiAnalysis指出，延迟的直接原因是Kyber架构中一块关键硬件——PCB中板（又称“正交背板”）在制造上面临严峻挑战。该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，以取代传统线缆丛林，支撑单机架内144颗GPU的高速互联。

据技术分析，该背板采用M9级覆铜板、石英布（Q布）与PTFE混合材料，由3块26层板压合而成，总层数高达78层，线宽线距≤25μm，以满足448G+ SerDes速率下的信号完整性要求。此类PCB代表当前制造工艺的极限水平。

面对Kyber的制造困境，英伟达曾尝试推出过渡方案NVL72x2，即将两个Oberon机架背靠背连接，通过纯铜NVLink扩展规模。但该方案因“奇特设计”和“繁重运维负担”遭到云服务商与超大规模数据中心运营商强烈反对，最终被取消。

与此同时，更大规模的NVL576系统（通过CPO连接8个Oberon机架）也面临压力。SemiAnalysis表示，由于共封装光学（CPO）技术尚未成熟，NVL576可能延迟或仅限小批量出货。CPO NVSwitch预计要到下一代Feynman平台才会正式就绪。

产品层面亦有重大调整：原计划的4计算芯片版Rubin Ultra已被取消，仅保留2芯片版本，其实际性能约为前者的一半。英伟达将通过增加Oberon Rubin及Oberon Rubin Ultra机架的销售来弥补算力缺口。

此次延期造成英伟达在大规模AI训练场景中的规模扩展能力出现阶段性空白。SemiAnalysis强调：“英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模域，这为AMD MI500X或谷歌TPUv8i Broadfly等竞争对手提供了超越机会。”

此次事件也对高端PCB供应链产生连锁影响，凸显了先进封装与互连技术在AI硬件演进中的关键瓶颈。